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안녕하세요! 북촌 가죽공방 닌NIN입니다.
가방 하나를 만들더라도
-가죽두께에 따라서
-시접처리에 따라서
-어느부분이냐에 따라서
시접 두께를 달리해서 작업을 하고 있습니다.
가죽 작업에서 시접 처리는 작품의 완성도를 좌우하는 중요한 과정인데요, 이 과정에서 사용되는 두 가지 주요 기법인 '스끼'와 '와리'에 대해 정리해 보겠습니다.
스끼(Skiving)
스끼는 가죽의 특정 부분을 부분적으로 얇게 만드는 기술입니다.
주로 시접이나 접합 부위에 사용되며, 가방의 모서리나 지갑의 접힘 부분 등에 적용됩니다.
-정밀한 작업이 가능
-부분적으로 적용 가능
-가죽의 전체적인 강도 유지
사용 도구:
- 스키빙 나이프
- 스키빙 기계 (대량 생산 시)
와리(Splitting)
와리는 가죽 전체를 균일하게 얇게 만드는 기술입니다.
두꺼운 가죽을 전체적으로 얇게 만들어 작업하기 좋은 상태로 만듭니다.
-가죽 전체의 두께를 균일하게 조절
-대량 작업에 적합
-가죽의 유연성 증가
사용 도구:
- 스플리팅 머신 (대와리)
- 수동 스플리팅 도구 (소와리)
두 기술 모두 가죽 공예의 품질과 완성도를 높이는 데 필수적인데요
-스끼는 정밀한 부분 작업에,
-와리는 전체적인 두께 조절에
사용되어 각기 다른 목적을 달성합니다.
이 두 기술을 적절히 조합하여 고품질의 가죽 제품을 만들어냅니다
.
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